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| ブランド名: | ROYAL |
| モデル番号: | NT1200-DPC について |
| MOQ: | 1 セット |
| 価格: | 交渉可能 |
| 支払条件: | L/C、D ・ D ・ P T/T |
| 供給能力: | 1 ヶ月あたりの 6 セット |
DPC 直接銅塗装 陶器,Al2O3 / AlN回路板 銅堆積機
パフォーマンス
1極限真空圧:5.0×10以上-6トール
2動作真空圧: 1.0×10-4トール
3ポンプダウン時間: 1 atm から 1.0×10-4熱度≤3分 (室温,乾燥,清潔,空室)
4金属化材料 (スプッタリング+弧蒸発):Ni,Cu,Ag,Au,Ti,Zr,Crなど
5動作モデル: 完全自動/半自動/手動
構造
真空塗装機には,以下のリストのキーコンプリートシステムが含まれます.
1掃除室
2. 荒らした真空ポンプシステム (バックポンプパッケージ)
3高真空ポンプシステム (磁気懸垂分子ポンプ)
4電気制御と操作システム
5補助施設システム (サブシステム)
6貯蔵システム
銅スプッティングコーティングマシンの主要特徴
18つのステアアーチカソードとDCスプッターカソード,MFスプッターカソード,イオンソースユニット
2複数の層と共同堆積コーティングが利用可能
3プラズマ浄化前処理のためのイオン源とイオンビーム補助堆積によりフィルム粘着力を高める.
4陶器/Al2O3/AlN基質の加熱装置
5基板の回転と反転システム,片側コーティングと2側コーティングのために.
クーパー・マグネトロン・スプッティング・コーティング・プラント
DPCプロセスは,LED/半導体/電子産業に適用される高度なコーティング技術である.典型的な応用は,セラミック放射性基板である.
伝統的な製造方法と比較して,PVD真空スプッター技術によるAl2O3,AlN基板に対するクーパー導電膜堆積:DBC LTCC HTCC,生産コストがはるかに低くなっているのは,その高い特徴です.
ロイヤル・テクノロジー・チームは PVDスプッター技術で DPCプロセスを成功裏に開発しました
RTAC1215-SP 機械は,セラミックチップ,セラミック回路板に銅導電膜を塗装するために設計されています.
PVD コーティング は どの よう に 機能 し ます か
固体金属は高真空環境で蒸発または電離され,純粋な金属または金属合金フィルムとして電気を伝導する材料に堆積されます.金属蒸気に酸素または炭化水素ベースのガスが導入されます金属蒸気流がガスと化学反応すると,窒素,酸化物,またはカルバイドのコーティングが作られます.PVDコーティングは,蒸発された材料が,部屋に存在する汚染物質と反応しないように,特殊な反応室で行わなければならない..
PVDコーティングの過程で,プロセスパラメータは,結果としてフィルム硬さ,粘着,化学抵抗,フィルム構造,他の属性は各実行で繰り返されます.耐磨性を高め,摩擦を軽減し,外観を改善し,他の性能向上を達成するために様々なPVDコーティングが使用されています.
高純度な材料を貯蔵するために タイタン,クロム,ジルコニウム,銀,金,アルミ,銅,ステンレス鋼PVDコーティングの物理プロセスは,いくつかの異なるPVDコーティング方法の1つを使用します.含め:
弧蒸発
熱蒸発
DC/MFスプッター (イオンの爆撃)
イオンビーム堆積
イオン塗装
発射が強化された
ロイヤル・テクノロジーは 完全なコーティング・ソリューションを 提供できることを光栄に思います
