電子工学のたる製造人の放出させるシステム/軍の電子工学は直接銅板の放出させる装置を欠く
軍の電子工学のたる製造人のマグネトロンの放出させるコーティング植物
DPCプロセス直接銅板はLED/半導体/エレクトロニクス産業と適用される高度のコーティングの技術である。1つの典型的な適用は陶磁器であり基質を放射する。
たる製造人のAl2O3、AlN、Siの従来の製造方法と比較されるPVDの真空の放出させる技術によるガラス基質の伝導性のフィルムの沈殿: DBC LTCC HTCCの特徴:
1. 大いにより低い生産費。
2. 顕著な熱管理および熱移動の性能
3. 正確な直線およびパターン設計、
4. 高い回路密度
5. よい付着およびsolderability
高貴な技術のチームはDPCプロセスPVDの放出させる技術と首尾よく成長するに私達の顧客を助けた。
高度の性能が原因で、DPCの基質はさまざまな適用で広く利用されている:
高熱の放射の性能、半導体装置、マイクロウェーブ無線コミュニケーション、軍の電子工学、さまざまなセンサーの基質、大気および宇宙空間、鉄道の交通機関、電気力、等のために長い生命時間を増加する高い明るさLED
RTAC1215-SP装置はDPCプロセスのために専ら設計されている基質のたる製造人の層を得る。この装置は高真空の環境の高密度、高い摩耗抵抗、高い硬度および強い結合が付いている理想的なフィルムを得るのにPVDの複数のアーク イオンめっきおよびマグネトロンの放出させる技術の物理的な蒸気沈殿主義を、利用する。それは残りDPCプロセスのための重要な一歩である。
銅の放出させるコータの主要特点
1. 、MFの放出させる陰極8つの雄牛アークの陰極およびDCの放出させる陰極によって装備されている、イオン源の単位。
2. 利用できる多層および共同沈殿コーティング
3. フィルムの付着を高める血しょうクリーニングの前処理およびイオンビームによって助けられる沈殿のためのイオン源。
4. 陶磁器Al2O3/AlNの基質の暖房の単位;
5. 1側のコーティングおよび2側面のコーティングのための基質の回転および回転システム。
銅の放出させるコータの指定
性能
1. 最終的な真空圧力:5.0×10-6トルよりよい。
2. 作動の真空圧力:1.0×10-4トル。
3. Pumpingdownの時間:1台の自動支払機から1.0×10-4 Torr≤への3つの分（室温、乾燥した、きれいなおよび空の部屋）の
4. 材料を（+アークの蒸発放出させる）金属で処理すること:NI、CU、Ag、Au、チタニウム、Zr、Cr等。
5. 作動モデル:手動で十分に自動的に/Semi-Auto/
構造
真空メッキ機械は下記に記載されている主完了されてシステムを含んでいる:
1. 真空槽
2. Rouhgingの真空ポンプシステム（裏付けポンプ パッケージ）
3. 高真空ポンプシステム（磁気的に懸濁液の分子ポンプ）
4. 電気制御および操作システム
5. Auxiliarry設備システム（サブシステム）
6. 沈殿システム
銅めっきのサンプル
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