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| ブランド名: | ROYAL |
| モデル番号: | RTAS |
| MOQ: | 1 セット |
| 価格: | depends on |
| 支払条件: | L / C、T / T |
| 供給能力: | 毎月10セット |
PVD DCスパッタ法による回路基板導電性薄膜成膜、銅めっき、Auスパッタ成膜
------大容量、柔軟なモジュール設計、精密な製造。
技術的な利点:
DPC-RTAS1215+ スパッタリング システムは、元の ASC1215 モデルのアップグレード バージョンであり、最新のシステムにはいくつかの利点があります。
より効率的なプロセス:
1.反転治具設計により両面塗装が可能
2. 複数のソース用に最大 8 つの標準平面カソード フランジ
3. 1 サイクルあたり最大 2.2 ㎡のセラミックチップを処理できる大容量
4.完全自動化、PLC +タッチスクリーン、ワンタッチ制御システム
より低い生産コスト:
1. 2つの磁気懸濁液分子ポンプを装備し、起動時間が速く、メンテナンスが無料です。
2.最大暖房能力;
3. 最大 8 つのアーク ソースと 4 つのスパッタリング カソードを使用して最適なスペースを確保するためのチャンバーの八角形形状により、コーティングの高速堆積が可能
DPC プロセス - Direct Plating Copper は、電子産業で LED や半導体に適用される高度なコーティング技術です。典型的なアプリケーションの 1 つは、セラミック放射基板です。PVD 真空スパッタリング技術による AlN 基板である酸化アルミニウム (Al2O3) への銅導電膜の堆積には、従来の製造方法と比較して、DBC LTCC HTCC の製造コストがはるかに低いという大きな利点があります。
Royal Technology のチームはお客様と協力して、PVD スパッタリング技術をうまく適用した DPC プロセスを開発しました。
DPC のアプリケーション:
HBLED
太陽光集光セル用基板
車載モーター制御を含むパワー半導体パッケージング
ハイブリッドおよび電気自動車の電源管理エレクトロニクス
RF用パッケージ
電子レンジ機器
技術仕様
| 説明 | DPC-RTAS1215+ |
| チャンバー高さ (mm) | 1500 |
| チャンバー径 (mm) | φ1200 |
| スパッタリング陰極取付フランジ | 4 |
| イオン源取り付けフランジ | 1 |
| アーク陰極取付フランジ | 8 |
| サテライト (mm) | 16×Φ150 |
| パルスバイアス電力 (KW) | 36 |
| スパッタリング電力 (KW) | DC36＋MF36 |
| アーク力（KW） | 8×5 |
| イオン源電力 (KW) | 5 |
| 加熱力 (KW) | 36 |
| 有効塗工高さ(mm) | 1020 |
| 磁気浮遊分子ポンプ | 2×3300L/S |
| ルーツポンプ | 1×1000m³/時 |
| ロータリーベーンポンプ | 1×300m³/時 |
| 保持ポンプ | 1×60m³/時 |
| 容量 | 2.2㎡ |
| 設置面積 ( L x W x H) mm | 4200*6000*3500 |
HMI + タッチスクリーン操作システム
詳細な仕様については、お問い合わせください。Royal Technology は、トータル コーティング ソリューションを提供できることを光栄に思います。
