アプリケーション
RTSP1215 マシンは、スパッタリング蒸着技術によるクーパー PCB の金メッキ用に特別に設計および製造されています。
PCB 業界に携わる人なら誰でも、表面が銅仕上げの PCB には、酸化や劣化から保護するための保護層が必要であることを知っています。
2 年前、5G SIM カード、社会保障カード、およびスマート カード モジュールに使用される銅 PCB 上に純金および青銅色を生成するコーティング ソリューションを探していた顧客からの要求を受けました。研究開発に 6 か月を費やし、適切なコーティング プロセスを完成させるために 20 回以上の実験を行いました。2020年3月、高い実績でお客様の元へ機械を納入いたしました。
RTSP1215 めっきシステムは、次の金属を堆積できます。Au 金、Ag 銀、Cu 銅導電性フィルム。耐食性金属ファミリー: タンタル (Ta)、ニッケル (Ni)、クロム (Cr) など。
複合膜:炭素系金属膜、窒化金属膜。
PVD 金メッキの利点
環境に優しいプロセス
従来の金メッキに比べて製造コストを大幅に削減
エクセレントライフ
膜厚と均一性が適切に制御されています
広く利用可能で、エンド ユーザー向けのより多くのオプション
主な機能
高速堆積速度のための複数の堆積源
短サイクル強力真空排気方式
堆積膜の密着性と高密度を改善するための陽極線形イオン源
6 ユニット標準平面カソード取り付けフランジ
適用される柔軟なコーティング プロセス
カソードとターゲットの迅速な交換のためのモジュラー構造設計
白い背景に分離された 5 G 回路マイクロ チップ SIM カード エンブレム
技術仕様
モデル: RTSP1215
チャンバー材質:SUS304
チャンバーサイズ:Φ1200×1500mm(H)
成膜技術:マグネトロンスパッタリング
ターゲット:Ta、Au、Ag、Ti、Cr、Zr、Ni、Cu、グラファイト(C)など
真空ポンプ: 機械式ポンプ: 1x300m³/hr
保持ポンプ:1x60m³/hr
ルーツポンプ: 1x300L/S
ターボ分子ポンプ: 2x3500L/S
ガスシステム: 反応性ガスおよび不活性作動ガス用の MFC
保護システム: 複数のセルフロック設計による HMI プログラム
操作および制御システム: PLC + タッチ スクリーン
冷却システム: 冷却水をリサイクルして下さい
加熱システム: PDI サーマルカップル付きヒーター
最大。消費電力 約130KW
平均消費電力 70KW
レイアウト
インサイト
建造時間: 2020
場所: 上海、中国
詳細な仕様については、お問い合わせください。Royal Technology は、トータル コーティング ソリューションを提供できることを光栄に思います。