DPCの陶磁器の宝石類リング真空メッキ、Al2O3/AlNのサーキット ボードPVDの銅めっきをつける明るさ
性能
1. 最終的な真空圧力:5.0×10-6トルよりよい。
2. 作動の真空圧力:1.0×10-4トル。
3. Pumpingdownの時間:1台の自動支払機から1.0×10-4 Torr≤への3つの分(室温、乾燥した、きれいなおよび空の部屋)の
4. 材料を(+アークの蒸発放出させる)金属で処理すること:NI、CU、Ag、Au、チタニウム、Zr、Cr等。
5. 作動モデル:手動で十分に自動的に/Semi-Auto/
構造
真空メッキ機械は下記に記載されている主完了されてシステムを含んでいる:
1. 真空槽
2. Rouhgingの真空ポンプシステム(裏付けポンプ パッケージ)
3. 高真空ポンプシステム(磁気的に懸濁液の分子ポンプ)
4. 電気制御および操作システム
5. Auxiliarry設備システム(サブシステム)
6. 沈殿システム
銅の放出させるコータの主要特点
1. 、MFの放出させる陰極8つの雄牛アークの陰極およびDCの放出させる陰極によって装備されている、イオン源の単位。
2. 利用できる多層および共同沈殿コーティング
3. フィルムの付着を高める血しょうクリーニングの前処理およびイオンビームによって助けられる沈殿のためのイオン源。
4. 陶磁器Al2O3/AlNの基質の暖房の単位;
5. 1側のコーティングおよび2側面のコーティングのための基質の回転および回転システム。
陶磁器の放射の基質のたる製造人のマグネトロンの放出させるコーティング植物
DPCプロセス直接銅板はLED/半導体/エレクトロニクス産業と適用される高度のコーティングの技術である。1つの典型的な適用は陶磁器であり基質を放射する。
たる製造人のAl2O3の従来の製造方法と比較されるPVDの真空の放出させる技術によるAlNの基質の伝導性のフィルムの沈殿: DBC LTCC HTCCは、大いにより低い生産費高い特徴である。
高貴な技術のチームはDPCプロセスPVDの放出させる技術と首尾よく成長するに私達の顧客をassited。
陶磁器の破片の銅の伝導性のフィルムのコーティング、陶磁器のサーキット ボードのために専ら設計されているRTAC1215-SP機械。
いかにPVDのコーティング仕事か。
固体高真空の環境で蒸発しか、またはイオン化し、そして電気で伝導性材料で純粋な金属または金属の合金のフィルムとして溶着する。反応ガスは、窒素のような金属蒸気に、酸素か炭化水素ベースのガスもたらされるとき、窒化物、酸化物を作成する、または金属蒸気流れとして炭化物のコーティングはガスと、化学的に反応する。PVDのコーティングは専門にされた反作用の部屋で蒸発させた材料が他では部屋にあるあらゆる汚染物と反応しないようにされなければならない。
PVDのコーティングのプロセス中に、プロセス パラメータは生じるフィルムの硬度、付着、化学抵抗、フィルムの構造および他の特性が各操業のために反復可能であるように厳密に監視され、制御される。さまざまなPVDのコーティングが耐久性を高めたり、摩擦を減らしたり、出現を改善するのに使用され他の性能の強化を達成する。
チタニウムのような高い純度材料を、クロム沈殿させるためには、かジルコニウム、銀、金、アルミニウム、銅、ステンレス鋼は、PVDのコーティングの物理的なプロセス複数の異なったPVDコーティング方法の1つを利用し、下記のものを含んでいる:
アークの蒸発
熱蒸発
放出させるDC/MF (イオンの衝突)
イオン ビームの沈殿
イオンめっき
高められた放出させること
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