AlNは銅のDepostion放出させるシステム、窒化アルミニウムPVDの銅の放出させる機械を欠く
性能
1. 最終的な真空圧力:5.0×10-6トルよりよい。
2. 作動の真空圧力:1.0×10-4トル。
3. Pumpingdownの時間:1台の自動支払機から1.0×10-4 Torr≤への3つの分(室温、乾燥した、きれいなおよび空の部屋)の
4. 材料を(+アークの蒸発放出させる)金属で処理すること:NI、CU、Ag、Au、チタニウム、Zr、Cr等。
5. 作動モデル:手動で十分に自動的に/Semi-Auto/
構造
真空メッキ機械は下記に記載されている主完了されてシステムを含んでいる:
1. 真空槽
2. Rouhgingの真空ポンプシステム(裏付けポンプ パッケージ)
3. 高真空ポンプシステム(磁気的に懸濁液の分子ポンプ)
4. 電気制御および操作システム
5. Auxiliarry設備システム(サブシステム)
6. 沈殿システム
銅の放出させるコータの主要特点
1. 、MFの放出させる陰極8つの雄牛アークの陰極およびDCの放出させる陰極によって装備されている、イオン源の単位。
2. 利用できる多層および共同沈殿コーティング
3. フィルムの付着を高める血しょうクリーニングの前処理およびイオンビームによって助けられる沈殿のためのイオン源。
4. 陶磁器Al2O3/AlNの基質の暖房の単位;
5. 1側のコーティングおよび2側面のコーティングのための基質の回転および回転システム。
陶磁器の放射の基質のたる製造人のマグネトロンの放出させるコーティング植物
DPCプロセス直接銅板はLED/半導体/エレクトロニクス産業と適用される高度のコーティングの技術である。1つの典型的な適用は陶磁器であり基質を放射する。
たる製造人のAl2O3の従来の製造方法と比較されるPVDの真空の放出させる技術によるAlNの基質の伝導性のフィルムの沈殿: DBC LTCC HTCCは、大いにより低い生産費高い特徴である。
高貴な技術のチームはDPCプロセスPVDの放出させる技術と首尾よく成長するに私達の顧客をassited。
陶磁器の破片の銅の伝導性のフィルムのコーティング、陶磁器のサーキット ボードのために専ら設計されているRTAC1215-SP機械。
より多くの指定のための私達に、高貴な技術総コーティングの解決を提供するために名誉を与えられる連絡しなさい。