技術的背景
RTSP1200-PCB マシンは、マグネトロン スパッタリング蒸着技術による PCB めっき用に特別に設計および製造された装置です。
PCB 業界に携わる誰もが、表面に銅仕上げを施した PCB には、酸化や劣化から保護する保護層が必要であることを知っています。一方、フィルムは、寿命を保証するために高い硬度と耐摩耗性を備えている必要があります。
Royal Technology は、R&D に 6 か月を費やし、適切なコーティング プロセスを完成させるために 20 回以上の実験を行いました。さらにエキサイティングな新機能は、2020 年 3 月に、大規模な生産マシンをお客様のサイトに納入し、高い成果を上げたことです。
主な機能
高速堆積速度のための複数の堆積カソード
短サイクル強力真空排気方式
堆積膜の密着性と高密度を改善するための陽極線形イオン源
6 ユニット標準平面カソード取り付けフランジ
適用される柔軟なコーティング プロセス
カソードとターゲットの迅速な交換のためのモジュラー構造設計
プレーナ スパッタリング カソード
技術仕様
D説明 | RTSP1200-PCB |
利点 |
環境に優しいプロセス 従来の金属電気めっきプロセスと比較して、はるかに低い生産コスト 優れた耐食性と耐摩耗性 高密度・高均一性 フィルムの厚さを適切に制御できます |
堆積膜 |
Au 金、Ag 銀、Cu 銅導電性フィルム。 耐食性金属ファミリー: タンタル (Ta)、ニッケル (Ni)、クロム (Cr)、ジルコニウム (Zr) など。 複合膜:炭素系金属膜、窒化金属膜。 |
堆積チャンバー |
縦置きシリンダーチャンバー、前開き方式の一枚扉構造 チャンバー内寸:φ1200×H1500mm
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積載量(最大) | 中央駆動ラック システム、Max 付き.φ1000mm ※H1100 |
堆積源 | 4 つの平面スパッタリング カソード + アップグレード用の 1 つの取り付けフランジ |
スパッタリング成膜力 | 最大。30KW |
パルスバイアスパワー | 最大。30KW |
フットプリント (L*W*H) | 5000×5000×4500mm |
消費電力 |
最大。105KW 平均:50KW |
オペレーション&コントロールシステム |
CE規格 三菱PLC+タッチスクリーン バックアップ付き運用プログラム |
これらの構成は標準であり、特定の発展途上の市場と新しい特殊コーティング向けであり、カスタマイズされた構成と変更はリクエストに応じて利用できます。
6-RT1200-PCB- マグネトロン スパッタリング蒸着装置詳細については、こちらからカタログをダウンロードしてください。
お客様向けの操作およびコーティングプロセストレーニング