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RTSP1200-PCB- プリント基板 PVD ​​金のスパッタリング

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MOQ
negotiable
価格
RTSP1200-PCB- プリント基板 PVD ​​金のスパッタリング
特徴 ギャラリー 製品の説明 見積依頼
特徴
仕様
応用: フレキシブルエレクトロニクス産業、プリント基板
テクノロジー: DC/MFマグネトロンスパッタ成膜、イオンビーム
コーティングフィルム: Au 金、Ag 銀、Cu 銅導電性ファミリー フィルム。耐食性金属ファミリー: タンタル (Ta)、ニッケル (Ni)、クロム (Cr)、ジルコニウム (Zr) など 複合フィルム: 炭素系金属フィル
工場位置: 上海都市、中国
世界的なサービス: ポーランド-ヨーロッパ;イラン西のアジア及び中東、トルコ、インド、メキシコ南アメリカ
訓練サービス: 機械動作、維持、コーティング プロセス調理法、プログラム
保証: 限定保証機械の自由な、一生の1年
OEM & ODM: 利用できる、私達は注文仕立ての設計および製作を支える
ハイライト:

オイルの拡散ポンプ

,

ターボ分子ポンプ

基本情報
起源の場所: 中国製
ブランド名: ROYAL TECHNOLOGY
証明: CE
モデル番号: RTSP1200-PCB
お支払配送条件
パッケージの詳細: 標準を、長距離の海洋/空気および内陸の交通機関のための新たな問題/カートン、適したで詰められるために輸出して下さい。
受渡し時間: 12週
支払条件: L/C、T/T
供給の能力: 1ヶ月あたりの10セット
製品の説明

技術的背景


RTSP1200-PCB マシンは、マグネトロン スパッタリング蒸着技術による PCB めっき用に特別に設計および製造された装置です。

PCB 業界に携わる誰もが、表面に銅仕上げを施した PCB には、酸化や劣化から保護する保護層が必要であることを知っています。一方、フィルムは、寿命を保証するために高い硬度と耐摩耗性を備えている必要があります。

Royal Technology は、R&D に 6 か月を費やし、適切なコーティング プロセスを完成させるために 20 回以上の実験を行いました。さらにエキサイティングな新機能は、2020 年 3 月に、大規模な生産マシンをお客様のサイトに納入し、高い成果を上げたことです。

 

主な機能


高速堆積速度のための複数の堆積カソード
短サイクル強力真空排気方式
堆積膜の密着性と高密度を改善するための陽極線形イオン源
6 ユニット標準平面カソード取り付けフランジ
適用される柔軟なコーティング プロセス
カソードとターゲットの迅速な交換のためのモジュラー構造設計

 

RTSP1200-PCB- プリント基板 PVD ​​金のスパッタリング 0

                                              プレーナ スパッタリング カソード

 

技術仕様

 

D説明 RTSP1200-PCB
利点

環境に優しいプロセス

従来の金属電気めっきプロセスと比較して、はるかに低い生産コスト

優れた耐食性と耐摩耗性

高密度・高均一性

フィルムの厚さを適切に制御できます

堆積膜

Au 金、Ag 銀、Cu 銅導電性フィルム。

耐食性金属ファミリー: タンタル (Ta)、ニッケル (Ni)、クロム (Cr)、ジルコニウム (Zr) など。

複合膜:炭素系金属膜、窒化金属膜。

堆積チャンバー

縦置きシリンダーチャンバー、前開き方式の一枚扉構造

チャンバー内寸:φ1200×H1500mm

 

積載量(最大) 中央駆動ラック システム、Max 付き.φ1000mm ※H1100
堆積源 4 つの平面スパッタリング カソード + アップグレード用の 1 つの取り付けフランジ
スパッタリング成膜力 最大。30KW
パルスバイアスパワー 最大。30KW
フットプリント (L*W*H) 5000×5000×4500mm
消費電力

最大。105KW

平均:50KW

オペレーション&コントロールシステム

CE規格

三菱PLC+タッチスクリーン

バックアップ付き運用プログラム

 

これらの構成は標準であり、特定の発展途上の市場と新しい特殊コーティング向けであり、カスタマイズされた構成と変更はリクエストに応じて利用できます。

 

 

6-RT1200-PCB- マグネトロン スパッタリング蒸着装置詳細については、こちらからカタログをダウンロードしてください。

 

 

RTSP1200-PCB- プリント基板 PVD ​​金のスパッタリング 1

                     お客様向けの操作およびコーティングプロセストレーニング

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